A Intel quer voltar a ganhar a liderança no segmento onde se produzem chips mais pequenos e mais rápidos, posição que perdeu para a TSMC e para a Samsung nos últimos anos. A empresa tem uma equipa especializada neste trabalho e que mostrou a pesquisa para criar chips mais poderosos e outras soluções como encaixar vários chips, uns em cima dos outros. O objetivo é começar a aproximar-se da liderança e conquistá-la já em 2025.
Uma das estratégias seguidas é a colocação de chips em blocos tridimensionais, em vez de usar apenas um pedaço a duas dimensões, como até aqui. Com esta proposta, a Intel espera conseguir até 10 vezes mais ligações entre os ‘painéis’ de chips, realizando trabalhos mais complexos. Outra solução, talvez a mais impressionante, segundo a Reuters, é o trabalho de se empilhar transístores, a unidade mais básica dos chips que representa os 1 e os 0, uns em cima dos outros. Com esta abordagem, a equipa da Intel assegura ser possível aumentar 30 a 50% o número de transístores numa dada área do chip, aumentando a velocidade e o poder de processamento do componente. A IBM e a Samsung também anunciaram uma técnica similar.
Paul Fischer, diretor deste grupo da Intel, explica que “ao empilhar os aparelhos uns em cima dos outros, poupamos área. Estamos a reduzir as distâncias de ligação e a poupar energia, tornando esta solução não só mais eficiente em termos de custo, mas também com melhor desempenho”.
